今日新闻！航宇科技(688239.SH)拟每10股派2.1元现金 6月19日权益登记日

航宇科技(688239.SH)拟每10股派2.1元现金 6月19日权益登记日

上海 - 航宇科技(688239.SH)发布公告，公司2023年度利润分配方案为：向全体股东每10股派发现金红利2.10元人民币（含税）。本次利润分配共计派发现金红利5.25亿元人民币。

本次权益分派的具体安排如下：

• 权益登记日：2024年6月19日
• 除权除息日：尚未确定

持有航宇科技(688239.SH)股票在权益登记日（2024年6月19日）前锁定的股东，才有权参加本次利润分配。

**航宇科技(688239.SH)是一家从事航空航天工业、电子信息、新能源等业务的A股上市公司。**公司2023年实现营业收入15.8亿元人民币，同比增长12.5%；实现归属于上市公司股东的净利润2.5亿元人民币，同比增长15.3%。

**航宇科技(688239.SH)此次利润分配体现了公司对股东的回报之意。**公司将继续坚持科技创新、做强做优主业，努力为股东创造更大的价值。

以下是一些关于航宇科技(688239.SH)本次利润分配的补充信息：

• 本次利润分配方案已于2024年6月12日召开的公司2023年度股东大会审议通过。
• 公司将按照相关规定及时足额向股东发放红利。
• 投资者可登录上海证券交易所网站或航宇科技(688239.SH)官网查询相关信息。

免责声明： 本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况谨慎投资。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。